此次項目建設周期10個月，占地總面積32.83畝，新建47000平方米的廠房，將引進各類型生產及檢測設備。
喜封金頂丨軒田科技半導體智慧工廠、產線及設備產業化項目主體順利封頂
發布時間: 2025-01-09 10:01:48 來源:軒田科技
核心提示： 軒田科技半導體智慧工廠、智慧產線及智能設備產業化項目封頂儀式在平湖圓滿舉行！
1月5日，軒田科技半導體智慧工廠、智慧產線及智能設備產業化項目封頂儀式在平湖圓滿舉行！未來，該項目作為軒田科技在長三角的研發生產基地，將與上海、杭州、西安、蘇州、成都等研發基地遙相呼應，進一步提升總體產能及企業競爭力。
軒田科技董事長兼總經理陳源明攜管理團隊及代表，共同見證了這一具有里程碑意義的歷史時刻。
該項目的順利封頂標志著軒田科技在自主創新和規模化生產上邁上了新臺階。作為專注于工業4.0和智能制造系統解決方案的高科技企業，軒田科技致力于為半導體、微組裝/電裝/總裝、汽車電子/3C電子、醫藥等領域提供專業的數字化工廠整體解決方案，獲得了中車集團、英飛凌、比亞迪、國電南瑞、中國電科等行業標桿客戶的信賴。
此次項目建設周期10個月，占地總面積32.83畝，新建47000平方米的廠房，將引進各類型生產及檢測設備。
該項目為公司發展歷程中的一個重要里程碑。隨著其全面落地實施，公司在智慧產線與精密半導體設備這兩大關鍵領域，將實現產能的跨越式提升，不僅能夠有效滿足日益增長的市場需求，還將大幅壓縮產品交付周期，顯著提高交付效率，為客戶提供更優質、高效的服務體驗。
未來，軒田科技將進一步完善公司的生產研發布局，持續深耕核心技術，突破關鍵裝備、精密運動控制、算法、工業軟件等領域的難關，為客戶提供更加先進、可靠的產品和服務。
軒田科技，成立于2007年，總部位于上海，是一家致力“軟硬結合 共創互聯”的高新技術企業，公司主要業務為自研智能裝備、自動化、自研工業軟件三大板塊，專注打造軟硬件結合智能制造整體解決方案，攜手客戶共創萬物互聯世界。公司及下轄企業獲得了工信部專精特新“小巨人”企業、國家高新技術企業、雙軟企業、協同創新企業、上海市科技進步獎、上海市企事業專利工作試點單位等眾多榮譽，通過了軟件成熟度CMMI 3、華為解決方案開發伙伴、 ISO9001質量管理體系、ISO14001環境管理體系、ISO45001職業健康安全管理體系等諸多認證。基于大量自主研發的國產化高端設備及自研工業軟件，軒田科技已為半導體晶圓與封測、微組裝/電裝/總裝、汽車電子/3C電子等世界500強企業及其他眾多頭部企業，提供了含智能生產制造及智能倉儲物流等在內的完全自主可控的定制化解決方案。
此次項目建設周期10個月，占地總面積32.83畝，新建47000平方米的廠房，將引進各類型生產及檢測設備。
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